產品介紹
天賦揚透明硅凝膠為透明雙組份自修復有機硅凝膠，固化后形成成緩沖、自動恢復的特別柔軟材料。用?
來隔絕濕氣和其它有害污染物接觸電路板，并對高電壓提供絕緣體。另一個用途是提供應力**，以保
護電路和互聯器免受高溫和機械應力
典型應用
電力半導體IGBT、稱重傳感器、汽車ECU集成模塊等封裝保護IC芯片,電力電信防水連接器灌封等。?
產品包裝?
A/B料包裝分別為 5公斤/桶, 25公斤/桶，一套就是2桶
操作使用工藝
將A、B組分按1：1的比例稱量，混合均勻，直接注入需灌封保護的元器件中。
將灌封好的元件靜置，可加溫固化，
亦可直接在室溫條件下固化，大約需要6小時。?
注意事項
對混合后AB組分真空脫泡可提高硬化產品性能
A、B組分取用后應密封保存?
溫度過低會導致固化速度偏慢，建議加熱固化?
BeGel 8709與含硫、胺、錫材料接觸會難以硬化?
企業產品
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